測(cè)試周期3~5個(gè)工作日
測(cè)試設(shè)備三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x/影像測(cè)量?jī)x
檢測(cè)樣品范圍金屬加工件、塑料件等
設(shè)備品牌??怂箍?/span>
平臺(tái)(工作臺(tái))花崗巖
四川納卡檢測(cè)服務(wù)有限公司授權(quán)成都國(guó)威冠準(zhǔn)檢測(cè)技術(shù)有限公司在網(wǎng)絡(luò)推廣平臺(tái)上為其進(jìn)行檢驗(yàn)檢測(cè)業(yè)務(wù)推廣。成都國(guó)威冠準(zhǔn)檢測(cè)技術(shù)有限公司所發(fā)信息中的檢驗(yàn)檢測(cè)由四川納卡檢測(cè)服務(wù)有限公司檢驗(yàn)檢測(cè),報(bào)告由四川納卡檢測(cè)服務(wù)有限公司出具。
尺寸檢測(cè)
尺寸是零件在生產(chǎn)過程中是基本也是重要的控制要素之一,四川納卡成都檢測(cè)中心尺寸檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室配備有大量高精度三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、影像測(cè)量機(jī)等尺寸檢測(cè)設(shè)備??蓪?duì)客戶公司產(chǎn)品之零件(模具、塑件、五金件)及治具執(zhí)行高精密及高速度之幾何尺寸和相互位置的量測(cè),同時(shí)還可對(duì)空間型面進(jìn)行掃描,繪出輪廓圖,為設(shè)計(jì)、制造和品管等部門提供準(zhǔn)確之量測(cè)數(shù)據(jù) 。
主要服務(wù)項(xiàng)目:
表面粗糙度測(cè)量(Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數(shù));
波紋度檢測(cè);
機(jī)械加工、表面處理等制程;
輪廓尺寸測(cè)量、輪廓尺寸驗(yàn)證;
表面失效/缺陷尺寸分析(劃痕、白點(diǎn)、表面霧化等);
微觀尺寸測(cè)量(長(zhǎng)寬高、半徑、面積、體積等);
透明/半透明膜厚測(cè)試;
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描;
非常規(guī)尺寸測(cè)量(微小部件圓角半徑、倒角塌邊等);
粉末顆粒粒徑測(cè)量;
產(chǎn)品加工刀紋尺寸測(cè)量等。
微觀尺寸檢測(cè)
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國(guó)際超精密設(shè)備,能為企業(yè)提供微米、納米級(jí)別的微觀尺寸量測(cè)、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸(如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等)以及表面粗糙檢測(cè)等服務(wù),幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種異常狀況,協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。
服務(wù)項(xiàng)目:
3D掃描:
3D任意外觀曲面掃描
3D現(xiàn)場(chǎng)掃描
產(chǎn)品3D CAD Model建構(gòu)
易變形彈性曲面掃描量測(cè)
3D實(shí)體色階比對(duì)表面缺陷分析
2D邊緣輪廓色階比對(duì)邊緣缺陷分析
逆向工程:
分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品設(shè)計(jì)
產(chǎn)品或模具自由曲面建構(gòu)
快速樣品制作之CAD圖檔建構(gòu)
使用設(shè)備:
3D輪廓掃描機(jī)器人
3D輪廓掃描儀
手持式掃描儀等
微觀尺寸是一般是指用三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)及影像測(cè)量機(jī)等高精度測(cè)量?jī)x器也無法量測(cè)尺寸,通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現(xiàn)代制造工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平的不斷提高,多維曲面的頻繁使用,使得逆向測(cè)繪變得十分困難。
都檢測(cè)中心3D驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室配備有目前市場(chǎng)上的掃描設(shè)備ATOS,利用光學(xué)拍照定位技術(shù)和光柵測(cè)量原理及其特的自動(dòng)拼接技術(shù),拓展出對(duì)曲面的檢測(cè)和外觀缺陷分析的能力。同時(shí)延伸出逆向工程、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì),以滿足市場(chǎng)需求。
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