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3D掃描與逆向工程
由于消費性電子產品對其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統的尺寸檢測方法已經不能滿足其要求。
微觀尺寸是一般是指用三坐標測量機及影像測量機等高精度測量儀器也無法量測尺寸，通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現代制造工藝和產品設計水平的不斷提高，多維曲面的頻繁使用，使得逆向測繪變得十分困難。

采用三維掃描儀能夠快速地獲得掃描物體的點云數據，通過的運用后期軟件，就能準確地獲得掃描物體的三維實體數據。表面粗糙度是指零件表面上具有較小間距和微小峰谷所形成的微觀幾何形狀誤差。是零件表面評定的重要技術指標之一。表面粗糙度是衡量已加工表面質量的重要標志之一，它對零件的耐磨性、耐腐蝕性、疲勞強度和配合性質都有很大影響。影像測量機通過鐳射的探照，可輕松測量樣品的小孔直徑、樣品輪廓等較為復雜的尺寸。

服務項目：
FAI（產品件檢驗） 
TVR（模具驗證） 
CpK （制程能力驗證及分析） 
GR&R (量測能力驗證及分析）
普通尺寸檢測
形位公差檢測

服務項目：
3D掃描：
3D任意外觀曲面掃描 
3D現場掃描
產品3D CAD Model建構
易變形彈性曲面掃描量測
3D實體色階比對表面缺陷分析
2D邊緣輪廓色階比對邊緣缺陷分析 
逆向工程：
分析競爭對手產品設計
產品或模具自由曲面建構 
快速樣品制作之CAD圖檔建構
使用設備：
3D輪廓掃描機器人
3D輪廓掃描儀
手持式掃描儀等
都檢測中心3D驗證實驗室配備有目前市場上的掃描設備ATOS，利用光學拍照定位技術和光柵測量原理及其特的自動拼接技術，拓展出對曲面的檢測和外觀缺陷分析的能力。同時延伸出逆向工程、機構設計，以滿足市場需求。
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