測(cè)試周期3~5個(gè)工作日
測(cè)試設(shè)備三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x/影像測(cè)量?jī)x
檢測(cè)樣品范圍金屬加工件、塑料件等
設(shè)備品牌??怂箍?/span>
平臺(tái)(工作臺(tái))花崗巖
四川納卡檢測(cè)服務(wù)有限公司授權(quán)成都國(guó)威冠準(zhǔn)檢測(cè)技術(shù)有限公司在網(wǎng)絡(luò)推廣平臺(tái)上為其進(jìn)行檢驗(yàn)檢測(cè)業(yè)務(wù)推廣。成都國(guó)威冠準(zhǔn)檢測(cè)技術(shù)有限公司所發(fā)信息中的檢驗(yàn)檢測(cè)由四川納卡檢測(cè)服務(wù)有限公司檢驗(yàn)檢測(cè),報(bào)告由四川納卡檢測(cè)服務(wù)有限公司出具。
3D掃描與逆向工程
由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)其外觀曲面的要求越來(lái)越高,在曲面光滑性和精度上也有著越來(lái)越高的要求,傳統(tǒng)的尺寸檢測(cè)方法已經(jīng)不能滿足其要求。
檢測(cè)量測(cè)實(shí)驗(yàn)室服務(wù)項(xiàng)目:
1.模具驗(yàn)證及分析:
新產(chǎn)品模具尺寸驗(yàn)證
模具承認(rèn)
件檢測(cè)
夾治具評(píng)估
2.制程驗(yàn)證及分析:
統(tǒng)計(jì)制程能量分析
制程相關(guān)問(wèn)題分析及解決
3.量測(cè)技術(shù)支持:
離線測(cè)量程序開(kāi)發(fā)
量測(cè)系統(tǒng)能力評(píng)估
測(cè)量方案提供等
服務(wù)項(xiàng)目:
FAI(產(chǎn)品件檢驗(yàn))
TVR(模具驗(yàn)證)
CpK (制程能力驗(yàn)證及分析)
GR&R (量測(cè)能力驗(yàn)證及分析)
普通尺寸檢測(cè)
形位公差檢測(cè)
表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評(píng)定輪廓算術(shù)平均偏差:在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)縱坐標(biāo)值的的算術(shù)平均值。
Rz輪廓大高度:在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi),大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。(在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點(diǎn)高度’。)
Rt輪廓總高度:在評(píng)定長(zhǎng)度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。(由于評(píng)定長(zhǎng)度≥取樣長(zhǎng)度,故Rt≥Rz)
Sa評(píng)定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標(biāo)的的算術(shù)平均值。(3D光學(xué)干涉法測(cè)量出的面粗糙度,適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度)
Rq評(píng)定輪廓的均方根差:在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)縱坐標(biāo)的均方根值。
測(cè)量方法:探針接觸式測(cè)量法、光學(xué)干涉非接觸式測(cè)量法
檢測(cè)設(shè)備:2D輪廓掃描儀、3D光學(xué)干涉儀
微觀尺寸是一般是指用三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)及影像測(cè)量機(jī)等高精度測(cè)量?jī)x器也無(wú)法量測(cè)尺寸,通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現(xiàn)代制造工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平的不斷提高,多維曲面的頻繁使用,使得逆向測(cè)繪變得十分困難。
都檢測(cè)中心3D驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室配備有目前市場(chǎng)上的掃描設(shè)備ATOS,利用光學(xué)拍照定位技術(shù)和光柵測(cè)量原理及其特的自動(dòng)拼接技術(shù),拓展出對(duì)曲面的檢測(cè)和外觀缺陷分析的能力。同時(shí)延伸出逆向工程、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì),以滿足市場(chǎng)需求。
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