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3D掃描與逆向工程
由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品對其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測方法已經(jīng)不能滿足其要求。
采用三維掃描儀能夠快速地獲得掃描物體的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，通過的運(yùn)用后期軟件，就能準(zhǔn)確地獲得掃描物體的三維實(shí)體數(shù)據(jù)。表面粗糙度是指零件表面上具有較小間距和微小峰谷所形成的微觀幾何形狀誤差。是零件表面評定的重要技術(shù)指標(biāo)之一。表面粗糙度是衡量已加工表面質(zhì)量的重要標(biāo)志之一，它對零件的耐磨性、耐腐蝕性、疲勞強(qiáng)度和配合性質(zhì)都有很大影響。影像測量機(jī)通過鐳射的探照，可輕松測量樣品的小孔直徑、樣品輪廓等較為復(fù)雜的尺寸。

微觀尺寸檢測
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國際超精密設(shè)備，能為企業(yè)提供微米、納米級別的微觀尺寸量測、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測等服務(wù)，幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種異常狀況，協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。

表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評定輪廓算術(shù)平均偏差：在一個取樣長度內(nèi)縱坐標(biāo)值的的算術(shù)平均值。
Rz輪廓大高度：在一個取樣長度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點(diǎn)高度’。）
Rt輪廓總高度：在評定長度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評定長度≥取樣長度，故Rt≥Rz）
Sa評定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標(biāo)的的算術(shù)平均值。（3D光學(xué)干涉法測量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評定輪廓的均方根差：在一個取樣長度內(nèi)縱坐標(biāo)的均方根值。
測量方法：探針接觸式測量法、光學(xué)干涉非接觸式測量法
檢測設(shè)備：2D輪廓掃描儀、3D光學(xué)干涉儀

服務(wù)項(xiàng)目：
FAI（產(chǎn)品件檢驗(yàn)） 
TVR（模具驗(yàn)證） 
CpK （制程能力驗(yàn)證及分析） 
GR&R (量測能力驗(yàn)證及分析）
普通尺寸檢測
形位公差檢測
我們的優(yōu)勢：
的設(shè)備：清一色國外進(jìn)口的高精度尺寸檢測設(shè)備；
豐富的經(jīng)驗(yàn)和大地測試容量
快速的測試周期：一般3工作日出具報告；
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