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3D掃描與逆向工程
由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測(cè)方法已經(jīng)不能滿足其要求。
表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評(píng)定輪廓算術(shù)平均偏差：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)縱坐標(biāo)值的的算術(shù)平均值。
Rz輪廓大高度：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點(diǎn)高度’。）
Rt輪廓總高度：在評(píng)定長(zhǎng)度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評(píng)定長(zhǎng)度≥取樣長(zhǎng)度，故Rt≥Rz）
Sa評(píng)定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標(biāo)的的算術(shù)平均值。（3D光學(xué)干涉法測(cè)量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評(píng)定輪廓的均方根差：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)縱坐標(biāo)的均方根值。
測(cè)量方法：探針接觸式測(cè)量法、光學(xué)干涉非接觸式測(cè)量法
檢測(cè)設(shè)備：2D輪廓掃描儀、3D光學(xué)干涉儀

服務(wù)項(xiàng)目：
FAI（產(chǎn)品件檢驗(yàn)） 
TVR（模具驗(yàn)證） 
CpK （制程能力驗(yàn)證及分析） 
GR&R (量測(cè)能力驗(yàn)證及分析）
普通尺寸檢測(cè)
形位公差檢測(cè)

微觀尺寸是一般是指用三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)及影像測(cè)量機(jī)等高精度測(cè)量?jī)x器也無法量測(cè)尺寸，通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現(xiàn)代制造工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平的不斷提高，多維曲面的頻繁使用，使得逆向測(cè)繪變得十分困難。

微觀尺寸檢測(cè)
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國(guó)際超精密設(shè)備，能為企業(yè)提供微米、納米級(jí)別的微觀尺寸量測(cè)、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測(cè)等服務(wù)，幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種異常狀況，協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。
成都檢測(cè)中心擁有一批高精密度的大型檢測(cè)設(shè)備和一批訓(xùn)練有素的檢測(cè)的團(tuán)隊(duì),能夠?yàn)榭蛻籼峁┑某叽鐧z測(cè)與形位公差檢測(cè)服務(wù)。
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