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3D掃描與逆向工程
由于消費性電子產品對其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統的尺寸檢測方法已經不能滿足其要求。
服務項目：
3D掃描：
3D任意外觀曲面掃描 
3D現場掃描
產品3D CAD Model建構
易變形彈性曲面掃描量測
3D實體色階比對表面缺陷分析
2D邊緣輪廓色階比對邊緣缺陷分析 
逆向工程：
分析競爭對手產品設計
產品或模具自由曲面建構 
快速樣品制作之CAD圖檔建構
使用設備：
3D輪廓掃描機器人
3D輪廓掃描儀
手持式掃描儀等

主要服務項目：
表面粗糙度測量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數）；
波紋度檢測；
機械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測量、輪廓尺寸驗證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點、表面霧化等）；
微觀尺寸測量（長寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規(guī)尺寸測量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測量；
產品加工刀紋尺寸測量等。

微觀尺寸是一般是指用三坐標測量機及影像測量機等高精度測量儀器也無法量測尺寸，通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現代制造工藝和產品設計水平的不斷提高，多維曲面的頻繁使用，使得逆向測繪變得十分困難。

檢測量測實驗室服務項目：
1.模具驗證及分析：
新產品模具尺寸驗證
模具承認
件檢測
夾治具評估
2.制程驗證及分析：
統計制程能量分析
制程相關問題分析及解決
3.量測技術支持：
離線測量程序開發(fā)
量測系統能力評估
測量方案提供等
都檢測中心3D驗證實驗室配備有目前市場上的掃描設備ATOS，利用光學拍照定位技術和光柵測量原理及其特的自動拼接技術，拓展出對曲面的檢測和外觀缺陷分析的能力。同時延伸出逆向工程、機構設計，以滿足市場需求。
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