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3D掃描與逆向工程
由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)其外觀曲面的要求越來(lái)越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來(lái)越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測(cè)方法已經(jīng)不能滿足其要求。
微觀尺寸檢測(cè)
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國(guó)際超精密設(shè)備，能為企業(yè)提供微米、納米級(jí)別的微觀尺寸量測(cè)、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測(cè)等服務(wù)，幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種異常狀況，協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。

主要服務(wù)項(xiàng)目：
表面粗糙度測(cè)量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數(shù)）；
波紋度檢測(cè)；
機(jī)械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測(cè)量、輪廓尺寸驗(yàn)證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點(diǎn)、表面霧化等）；
微觀尺寸測(cè)量（長(zhǎng)寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測(cè)試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規(guī)尺寸測(cè)量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測(cè)量；
產(chǎn)品加工刀紋尺寸測(cè)量等。

服務(wù)項(xiàng)目：
3D掃描：
3D任意外觀曲面掃描 
3D現(xiàn)場(chǎng)掃描
產(chǎn)品3D CAD Model建構(gòu)
易變形彈性曲面掃描量測(cè)
3D實(shí)體色階比對(duì)表面缺陷分析
2D邊緣輪廓色階比對(duì)邊緣缺陷分析 
逆向工程：
分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品設(shè)計(jì)
產(chǎn)品或模具自由曲面建構(gòu) 
快速樣品制作之CAD圖檔建構(gòu)
使用設(shè)備：
3D輪廓掃描機(jī)器人
3D輪廓掃描儀
手持式掃描儀等

檢測(cè)量測(cè)實(shí)驗(yàn)室服務(wù)項(xiàng)目：
1.模具驗(yàn)證及分析：
新產(chǎn)品模具尺寸驗(yàn)證
模具承認(rèn)
件檢測(cè)
夾治具評(píng)估
2.制程驗(yàn)證及分析：
統(tǒng)計(jì)制程能量分析
制程相關(guān)問題分析及解決
3.量測(cè)技術(shù)支持：
離線測(cè)量程序開發(fā)
量測(cè)系統(tǒng)能力評(píng)估
測(cè)量方案提供等
我們的優(yōu)勢(shì)：
的設(shè)備：清一色國(guó)外進(jìn)口的高精度尺寸檢測(cè)設(shè)備；
豐富的經(jīng)驗(yàn)和大地測(cè)試容量
快速的測(cè)試周期：一般3工作日出具報(bào)告；
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