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3D掃描與逆向工程
由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)其外觀曲面的要求越來(lái)越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來(lái)越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測(cè)方法已經(jīng)不能滿足其要求。
服務(wù)項(xiàng)目：
FAI（產(chǎn)品件檢驗(yàn)） 
TVR（模具驗(yàn)證） 
CpK （制程能力驗(yàn)證及分析） 
GR&R (量測(cè)能力驗(yàn)證及分析）
普通尺寸檢測(cè)
形位公差檢測(cè)

微觀尺寸檢測(cè)
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國(guó)際超精密設(shè)備，能為企業(yè)提供微米、納米級(jí)別的微觀尺寸量測(cè)、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測(cè)等服務(wù)，幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的各種異常狀況，協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。

表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評(píng)定輪廓算術(shù)平均偏差：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)縱坐標(biāo)值的的算術(shù)平均值。
Rz輪廓大高度：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點(diǎn)高度’。）
Rt輪廓總高度：在評(píng)定長(zhǎng)度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評(píng)定長(zhǎng)度≥取樣長(zhǎng)度，故Rt≥Rz）
Sa評(píng)定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標(biāo)的的算術(shù)平均值。（3D光學(xué)干涉法測(cè)量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評(píng)定輪廓的均方根差：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)縱坐標(biāo)的均方根值。
測(cè)量方法：探針接觸式測(cè)量法、光學(xué)干涉非接觸式測(cè)量法
檢測(cè)設(shè)備：2D輪廓掃描儀、3D光學(xué)干涉儀

主要服務(wù)項(xiàng)目：
表面粗糙度測(cè)量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數(shù)）；
波紋度檢測(cè)；
機(jī)械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測(cè)量、輪廓尺寸驗(yàn)證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點(diǎn)、表面霧化等）；
微觀尺寸測(cè)量（長(zhǎng)寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測(cè)試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規(guī)尺寸測(cè)量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測(cè)量；
產(chǎn)品加工刀紋尺寸測(cè)量等。
都檢測(cè)中心3D驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室配備有目前市場(chǎng)上的掃描設(shè)備ATOS，利用光學(xué)拍照定位技術(shù)和光柵測(cè)量原理及其特的自動(dòng)拼接技術(shù)，拓展出對(duì)曲面的檢測(cè)和外觀缺陷分析的能力。同時(shí)延伸出逆向工程、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，以滿足市場(chǎng)需求。
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