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3D掃描與逆向工程
由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測(cè)方法已經(jīng)不能滿足其要求。
微觀尺寸檢測(cè)
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國(guó)際超精密設(shè)備，能為企業(yè)提供微米、納米級(jí)別的微觀尺寸量測(cè)、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測(cè)等服務(wù)，幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種異常狀況，協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。

主要服務(wù)項(xiàng)目：
表面粗糙度測(cè)量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數(shù)）；
波紋度檢測(cè)；
機(jī)械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測(cè)量、輪廓尺寸驗(yàn)證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點(diǎn)、表面霧化等）；
微觀尺寸測(cè)量（長(zhǎng)寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測(cè)試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規(guī)尺寸測(cè)量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測(cè)量；
產(chǎn)品加工刀紋尺寸測(cè)量等。

服務(wù)項(xiàng)目：
FAI（產(chǎn)品件檢驗(yàn)） 
TVR（模具驗(yàn)證） 
CpK （制程能力驗(yàn)證及分析） 
GR&R (量測(cè)能力驗(yàn)證及分析）
普通尺寸檢測(cè)
形位公差檢測(cè)

采用三維掃描儀能夠快速地獲得掃描物體的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，通過的運(yùn)用后期軟件，就能準(zhǔn)確地獲得掃描物體的三維實(shí)體數(shù)據(jù)。表面粗糙度是指零件表面上具有較小間距和微小峰谷所形成的微觀幾何形狀誤差。是零件表面評(píng)定的重要技術(shù)指標(biāo)之一。表面粗糙度是衡量已加工表面質(zhì)量的重要標(biāo)志之一，它對(duì)零件的耐磨性、耐腐蝕性、疲勞強(qiáng)度和配合性質(zhì)都有很大影響。影像測(cè)量機(jī)通過鐳射的探照，可輕松測(cè)量樣品的小孔直徑、樣品輪廓等較為復(fù)雜的尺寸。
成都檢測(cè)中心擁有一批高精密度的大型檢測(cè)設(shè)備和一批訓(xùn)練有素的檢測(cè)的團(tuán)隊(duì),能夠?yàn)榭蛻籼峁┑某叽鐧z測(cè)與形位公差檢測(cè)服務(wù)。
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